1. 功能失效

• 當某個功能點未能實現(xiàn)時，這通常是由設(shè)計方面的原因造成的。一般在設(shè)計階段前期，會利用芯片測試座對功能進行仿真驗證，以此來確保功能的完整性。通常情況下，設(shè)計一塊芯片時，仿真驗證環(huán)節(jié)大約會占據(jù) 80% 的時間。

2. 性能失效

• 若某個性能指標未能達到要求，例如 2G 的 CPU 只能達到 1.5G 的運行速度，數(shù)模轉(zhuǎn)換器在規(guī)定的轉(zhuǎn)換速度和帶寬條件下，有效位數(shù) enob 應達到 12 位卻只有 10 位，以及 LNA 的噪聲系數(shù)指標不達標等情況。這類問題通常是由兩方面因素導致的：一方面是在前期設(shè)計系統(tǒng)時沒有預留足夠的余量；另一方面是物理實現(xiàn)版圖存在缺陷。對于這類問題，通常采用后仿真的方式進行驗證，當然也少不了配合使用與之匹配的芯片測試治具。

3. 生產(chǎn)導致的失效

• 這一問題的產(chǎn)生需要提及單晶硅的生產(chǎn)。學習過半導體物理的人都知道，單晶硅是規(guī)整的面心立方結(jié)構(gòu)，它具有多個晶向，通常我們是按照 <111> 晶向進行提拉生長的。然而，由于各種外界因素，比如溫度、提拉速度，以及量子力學的隨機性等，在生長過程中可能會出現(xiàn)錯位現(xiàn)象，我們將其稱為缺陷。

• 缺陷產(chǎn)生的另一個原因是離子注入，即使經(jīng)過退火處理也無法校正過來的非規(guī)整結(jié)構(gòu)。這些存在于半導體中的問題，會導致器件失效，進而影響整個芯片。所以，為了在生產(chǎn)之后能夠篩選出失效或者半失效的芯片，在設(shè)計時就會加入專門的測試電路，例如模擬電路中的 testmux，數(shù)字電路中的 scan chain（用于測試邏輯）、mbist（用于測試存儲）、boundry scan（用于測試 I/O 及綁定）等，以此來確保交付到客戶手中的芯片都是合格的。而那些失效或半失效的產(chǎn)品，要么被廢棄，要么經(jīng)過處理后作為低端產(chǎn)品出售。

要檢測出這些芯片失效問題，就必須進行芯片測試，而進行測試必然離不開芯片測試座。深圳精微測試科技在芯片測試座的研發(fā)、生產(chǎn)和應用方面擁有深厚的技術(shù)積累和豐富的實踐經(jīng)驗，主要從事3C產(chǎn)業(yè)連接器彈片針微針模組,半導體IC探針測試設(shè)備領(lǐng)域微針測試設(shè)備的研發(fā)與制造。