半導體 IC 探針測試是一種用于檢測集成電路（IC）性能和質(zhì)量的重要方法。以下是關于半導體 IC 探針測試的一些關鍵方面： 1. 功能測試：確定 IC 是否滿足設計規(guī)格和功能要求。 2. 缺陷檢測：發(fā)現(xiàn)制造過程中可能產(chǎn)生的缺陷。 3. 接觸 IC 引腳：通過探針與 IC 上的引腳建立電氣連接。 4. 高速測試：能夠快速進行大量測試。 5. 精確測量：提供準確的電氣參數(shù)測量。 6. 故障診斷：幫助確定故障的位置和原因。 7. 篩選良品和次品：區(qū)分合格和不合格的 IC。 8. 在晶圓階段進行測試：早期檢測問題，降低成本。 9. 支持多種參數(shù)測試：如電壓、電流、電阻等。 10. 適應不同封裝形式：包括芯片尺寸和引腳布局。 11. 提高生產(chǎn)效率：快速檢測大量 IC。 12. 確保可靠性：保證 IC 的性能和穩(wěn)定性。 13. 提供數(shù)據(jù)分析：幫助優(yōu)化制造過程。 14. 對測試設備要求高：需要精密的探針臺和測試儀器。 15. 專業(yè)技術需求：操作人員需要具備相關專業(yè)知識。